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更多>>陶瓷晶體諧振器的分類及制造流程
來源：http://m.jngps.cn 作者：zhaoxiankh 2014年05月23
■陶瓷晶體諧振器的種類
目前,世界上生產的陶瓷晶振約有80％是貼片型封裝.它在手機上的用量約為300～400個,在智能手機上約為400～500個,在筆記本電腦和平板電腦上約為700～800個,為電子設備的小型化和輕量化做出了巨大的貢獻.根據使用的介電陶瓷的種類,結構和形狀,陶瓷電容器分為以下種類.
<根據介電陶瓷進行分類>
<根據結構和形狀的分類>
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■積層陶瓷貼片晶振的結構
積層陶瓷貼片晶振為電介質層和內部電極多層積層的結構.采用替代引線形成端子電極(外部電極)的SMD(表面裝配元件),達到小型化與節省空間的效果,實現了電路基板的高密度裝配.
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■積層陶瓷貼片晶振的大容量化的基本技術
在積層陶瓷貼片晶振中,由上式可知,通過使電介質層薄化縮小電極間距,或者增加積層數加大總電極面積,會使靜電容量增大.其基本技術就是薄層化技術和多層化技術.
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■積層陶瓷貼片晶振的制造方法
積層陶瓷晶振的制造方法有印刷方法和印刷電路基板法.在這里,簡單介紹一下現在主流的印刷電路基板法.
目前,世界上生產的陶瓷晶振約有80％是貼片型封裝.它在手機上的用量約為300～400個,在智能手機上約為400～500個,在筆記本電腦和平板電腦上約為700～800個,為電子設備的小型化和輕量化做出了巨大的貢獻.根據使用的介電陶瓷的種類,結構和形狀,陶瓷電容器分為以下種類.
<根據介電陶瓷進行分類>
| 種類 | 陶瓷的種類 | 主要特點和用途 |
|
種類1 (低介電常數系列) |
Ti02(氧化鈦)等 | 雖然無法實現大容量,但因為由溫度所引發的容量變化小,所以除用于溫度補償外,也可用于高頻電路等. |
|
種類2 (高介電常數系列) |
BaTi03(鈦酸鋇)等 | 介電常數高,可實現大容量,但由溫度所引發的容量變化大,用于電源的平滑電路,耦合電路,去耦電路等. |
|
種類3 (半導體系列) |
BaTi03系列, SrTi03(鈦酸鍶)系列 | 這是使用半導體陶瓷的特殊類型陶瓷電容器.以小型,大容量,高絕緣電阻等為特點. |
■積層陶瓷貼片晶振的結構
積層陶瓷貼片晶振為電介質層和內部電極多層積層的結構.采用替代引線形成端子電極(外部電極)的SMD(表面裝配元件),達到小型化與節省空間的效果,實現了電路基板的高密度裝配.
■積層陶瓷貼片晶振的大容量化的基本技術
在積層陶瓷貼片晶振中,由上式可知,通過使電介質層薄化縮小電極間距,或者增加積層數加大總電極面積,會使靜電容量增大.其基本技術就是薄層化技術和多層化技術.
■積層陶瓷貼片晶振的制造方法
積層陶瓷晶振的制造方法有印刷方法和印刷電路基板法.在這里,簡單介紹一下現在主流的印刷電路基板法.
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