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- 壓控溫補(bǔ)晶振
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常見問題
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- 產(chǎn)品型號：39387
- 頻率：8~60MHZ
- 尺寸：5.0*3.2mm
- 產(chǎn)品介紹：貼片晶振采用了多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.
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諧振器GX-50322,GX-32254,希華晶振,陶瓷面四腳晶體
希華.jpg)
諧振器GX-50322,GX-32254,希華晶振,陶瓷面四腳晶體貼片晶振采用了多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設(shè)計等）.使用此鍍膜方法使鍍膜后的附著力增強(qiáng),頻率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之內(nèi)呢.
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| 產(chǎn)品參數(shù) | 符號 | 參數(shù)范圍 | 產(chǎn)品說明 |
| 晶振頻率范圍 | f_nom | 8.000MHz ~60.000MHz |
基頻與泛音 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明， 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息. |
| 儲存溫度 | T_stg | -40°C ~ +125°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -40°C ~ +85°C | |
| 激勵功率 | DL | 200µW Max. | 推薦:1µW ~ 100µW |
| 頻率公差 | f_tol | ±10 × 10-6 |
+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明， 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息. |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±10 × 10-6 / -20°C ~ +75°C |
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| 負(fù)載電容 | CL | 7pF-9pF-12pF-可指定 |
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| 串聯(lián)電阻（ESR） |
相關(guān)產(chǎn)品
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